等阴阳离子难以清理在COG-LCD按装的技术中的应用领域

　　LCD液晶屏的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发 展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品 的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂（酒精清洗、棉签＋柠檬水清洗、超 声波清洗）进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验， 利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。

　　在对液晶显示器钢化玻璃展开的等阴正化合物洗掉中，运用的产甲烷气味是氧的等阴正化合物体，它能洗去油性皮肤锈迹和有机化学环境有害物质激光束束，根据氧等阴正化合物体可将有机化学物硫化并建立气味流出。它的真正唯一的的问题是需要在消除激光束束后成为有一个除静电感应设施，其洗掉工序如下所示：

　　吹气－－氧等阳离子体－－除如何消除静电

　　可以通过自吸式洗下来艺后的LCD及工业端子排ITO，无尘度、粘结力性得出极大的纠正。

　　LCMlcd屏屏模组，当前組裝技艺的大趋势主耍是SIP、BGA、CSP封口使半导体的技术功率器件向控制框架、高集成式化和小规模化目标方向不断发展方向。在这么的封口与組裝新生产工艺中，最明显的相关问题是黏接生物填料处 的卤素元素物被造成的污染和电调温中构成的硫化膜等。基于在黏接外面有被造成的工业废气现实存在，形成许多元器件封口的粘合构造拉低和封口后不饱和树脂的灌封构造拉低，直观反应到许多元器件封口的組裝 质量与重新不断发展方向。为提生与调理许多元器件封口的組裝专业能力，人们也在煞费苦心万事万物有效的方法开始工作。提生实行材料，在封口新生产工艺中有效地构建等铝离子冲洗技艺开始外面工作，可 以洋洋调理封口可以信赖性和提生机器设备率。

　　在磨砂玻璃基钢板LCD液晶拼接屏屏上按照裸集成块IC的COG工序流程流程中，当集成块黏接后进行温度通户时，在黏接鲍尔环填充料外壁有基体化学镍物质析晶的实际情况。还时有Ag浆料等接入 剂外溢物质弄脏黏接鲍尔环填充料。一旦能在热压然后绑定手机号工序流程前用等铝离子冲洗快速清理许多弄脏物，则热压然后绑定手机号的高质量要小幅升高了。进一歩说，致使基钢板与裸集成块IC外壁的润湿 性都升高了，则LCD—COG模组的黏接密接性还可以升高，而且也要以减少纹理侵蚀的状况。